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化學(xué)鍍鎳/金板有辦法返工嗎?

信息來源:本站 | 發(fā)布日期: 2009-05-20 09:39:28 | 瀏覽量:233192

摘要:

化學(xué)鍍鎳/金板屬于高檔的印制板,在電腦、手機(jī)、汽車等許多領(lǐng)域的電子產(chǎn)品獲得廣泛應(yīng)用?;瘜W(xué)鍍鎳/金是印制板的高級(jí)最終表面處理工序,處理后就包裝出廠了,經(jīng)過幾十道工序好不容易做成的印制板,若在最后一道工序出了問題,那就太可惜了。一)化學(xué)鍍鎳/金通常出現(xiàn)的問題…

化學(xué)鍍鎳/金板屬于高檔的印制板,在電腦、手機(jī)、汽車等許多領(lǐng)域的電子產(chǎn)品獲得廣泛應(yīng)用?;瘜W(xué)鍍鎳/金是印制板的高級(jí)最終表面處理工序,處理后就包裝出廠了,經(jīng)過幾十道工序好不容易做成的印制板,若在最后一道工序出了問題,那就太可惜了。

一)化學(xué)鍍鎳/金通常出現(xiàn)的問題主要有:

1/化學(xué)鍍鎳時(shí)出現(xiàn)漏鍍而露銅

化學(xué)鍍鎳板因前處理不好,或因干膜、濕膜殘膠的粘附,或因鈀催化劑催化不足,常造成局部鍍不上鎳而露銅的現(xiàn)象,露銅板客戶通常都拒絕接受,而目前又無好的化學(xué)退鎳液,只好全部報(bào)廢。

2/化學(xué)鍍鎳時(shí)出現(xiàn)超鍍或短路現(xiàn)象

線寬線距較小的高密度線路板在化學(xué)鍍鎳時(shí),鈀催化顆粒易存在兩線路之間,即所謂的過渡催化,它會(huì)造成整片板鍍上化學(xué)鎳,這種現(xiàn)象稱為超鍍,超鍍的結(jié)果使原來分立的線路彼此短路而報(bào)廢。

3/在金與鎳層之間出現(xiàn)“黑墊”現(xiàn)象,影響焊接強(qiáng)度

當(dāng)化學(xué)鍍鎳液管理不當(dāng),鍍出的不是微晶的中磷鍍層,而是晶粒粗大的低磷鎳層,此時(shí)金液易腐蝕低磷化學(xué)鎳的晶界處,除形成金層外還在金與化學(xué)鎳層間形成富磷的黑色鎳層,俗稱黑墊,它難以與焊料互熔,從而造成焊接不牢或虛焊,通常用戶若檢測(cè)出板上存在黑墊的話,通常都會(huì)要求退貨或賠償。

4/化學(xué)鎳/金板也會(huì)因底層化學(xué)鍍鎳不良而有局部鍍不上金的現(xiàn)象,這種漏金板客戶一般也拒絕接受,只好報(bào)廢

許多線路板廠按訂單生產(chǎn)一定量的鎳/金板,為保證足夠的板出廠,通常會(huì)按5%的損壞率而多生產(chǎn)5%的板,而在實(shí)際生產(chǎn)時(shí)常因管理不善,損壞率超過5%而無法按合同數(shù)量出貨,這會(huì)讓主管們焦急萬分,頭疼不已,因違反合同要賠償?shù)慕痤~有時(shí)可能超過貨品總價(jià),怎么辦?能否從報(bào)廢板中返工出好板來應(yīng)急呢?

新加坡諾貝爾化學(xué)有限公司,開發(fā)出一套適于化學(xué)鍍鎳/金板返工的新工藝,它由先進(jìn)的化學(xué)退金液和化學(xué)退鎳液組成,退金退鎳后的板只需經(jīng)過一次磨板,就可直接進(jìn)入化學(xué)鎳/金線進(jìn)行返工。

二)CSP1101化學(xué)退金工藝

1/特點(diǎn):

(1)退金速度快,可在室溫下1-2分鐘就將金層退除

(2)退盡液不侵蝕銅基體。

(3)退金液含氰化物,應(yīng)注意安全與防護(hù)。

2/退金工藝:

CSP1101      100(95-105)ml/L

氰化鉀      50(45-60)g/L

PH      12.6(12-13)

溫度      30(25-35)度

退除速度      1微米/分鐘

注:退金液含氰化物,退金時(shí)要在通風(fēng)櫥內(nèi)進(jìn)行,操作者必須戴口罩和手套,若不想用有毒的化學(xué)退金液,可將板過磨板機(jī)磨去金層。

三)化學(xué)退鎳工藝

1/特點(diǎn)

(1)退鎳液能從基體表面將鎳層剝離,剝離速度快,5分鐘左右即可剝?nèi)ユ噷?

(2)退鎳液對(duì)基體銅的侵蝕極小,大約只有1-2微米,不影響銅層厚度。

(3)退鎳后銅層表面的粗糙度低于原銅板表面的粗糙度,表明它對(duì)基體表面有一定的拋光作用,退后經(jīng)磨刷即可再鍍Ni/Au。

(4)退鎳液不含氰化物和其它有毒物質(zhì),其鎳的容量達(dá)8-10g/L。

(5)退鎳液不會(huì)攻擊綠油。

2/CSP?1102化學(xué)退鎳工藝:

硝酸(67.5%)      200mL/L(180~220mL/L)

CSP 1102A      70mL/L(50-80mL/L)

CSP 1102B      100m/L(80-120mL/L)

溫度      500C(45~550C)

時(shí)間      不小于5分鐘

振動(dòng)      振動(dòng)和超聲波可加快剝鎳速度

槽材質(zhì)      聚乙烯(PP)或聚丙烯(PP)或內(nèi)

CPVC、PVC槽

退鎳速率      1.0μm/min(視溫度與濃度略有變化)?

溶液更換      在處理20-25m2/L后更換新液

注:退鎳液為強(qiáng)酸性溶液,使用時(shí)要戴護(hù)目鏡,面罩及橡皮手套。不小心觸碰時(shí)立即用大量清水沖洗。配槽時(shí)建議使用去離子水

四)流程

CSP1101退金---回收---水洗x3---CSP1102退鎳---水洗x2---磨刷(輕刷)---烘干---重鍍化學(xué)鎳/金

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