信息來源:本站 | 發(fā)布日期: 2009-09-14 09:39:28 | 瀏覽量:233810
1、如需要貼補強的板,貼補強處的手指必須向內(nèi)移0.3~0.5MM,然后再做過度引線,引線寬比手指小0.1~0.2 MM。2、做電鍍測試。做測試是要注意不可少拉和多拉,更不可有重復電鍍的現(xiàn)象(如能全部導通的就做電鍍金工藝,如不能全部導通的就做沉金工藝。沉金工藝要做過孔圖)…
1、如需要貼補強的板,貼補強處的手指必須向內(nèi)移0.3~0.5MM,然后再做過度引線,引線寬比手指小0.1~0.2 MM。
2、做電鍍測試。做測試是要注意不可少拉和多拉,更不可有重復電鍍的現(xiàn)象(如能全部導通的就做電鍍金工藝,如不能全部導通的就做沉金工藝。沉金工藝要做過孔圖)。
3、把外型另外復制到一層,把線寬改為0.13MM,并加以剪切,然后加到?jīng)]有手指的那面線路上去。
4、先把外型排板,然后再填工藝銅皮,銅皮離外型0.5~0.8MM。
5、在線路上畫包封、膠紙和補強的標示線。線寬為0.1MM。
6、將線路、包封和鉆帶進行排板,然后再把工藝銅皮復制到線路上;
8、制作鉆帶時,軟板和包封鉆帶的工藝孔和對位孔要與線路上的孔位大小一致。
9、鉆帶中2.0MM的工藝孔要放在第一把刀。
10、做軟板鉆帶時,要加六組電鍍孔,孔徑的大小以軟板內(nèi)的最小為準。(軟板的最小孔徑為0.2MM)
11、包封鉆帶中如果有槽孔的,要單獨設置一把刀,并把它放在最后。(槽孔最小為0.65MM)
12、補強和膠紙需要鉆孔時,要比軟板包封單邊大0.2MM以上,另外加剪切孔。(剪切孔的大小為0.5~0.8MM)
13、軟板的鉆帶資料要放大萬分之五(即1.0005),如果PI補強要鉆孔的,PI補強的鉆孔資料要縮小萬分之八(即0.9992)。
導電性能和信號傳輸性能等問題需要考慮PCB線路板(板底)。電阻率低于每平方厘米110-6,因此PCB電路板(板底)需要考慮接插安裝電子元件,接插后考慮導電性…
隨著5G時代的快速發(fā)展,汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等領域?qū)?G線路板的需求會增加,進入智能時代,除了5G手機的等以外,像智能家具設備、智能機器人、…
影響印刷線路板可焊性的因素介紹(1)焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分,它由含有助焊劑的化學材料組成,常用的低熔…
電子產(chǎn)品一直在進行精致化,功能強大的演變,線路板的布線也是越來越密,PCB一次良率的提升是個永遠的議題。本文分別從鉆孔、電鍍、影像轉(zhuǎn)移和蝕刻三大…
線路板是電子產(chǎn)品的關鍵性互連件,這也是現(xiàn)代化發(fā)展的杰出產(chǎn)物。線路板也有電子產(chǎn)品之母的說法,因為在電子產(chǎn)品中,特殊的就是線路板了,離開了線路板,…
高工LED攜國內(nèi)外優(yōu)良的元器件及配件品牌供應商,通過現(xiàn)場展示及交流的方式,幫助杭州LED照明企業(yè)進一步優(yōu)化照明企業(yè)的原材料采購渠道,通過篩選、引進高…