線路板工藝實(shí)用資料

前言
  在印制電路板制造過程中，涉及到諸多方面的工藝工作，從工藝審查到生產(chǎn)到最終檢驗(yàn)，都必須考慮到工藝質(zhì)量和生產(chǎn)質(zhì)量的監(jiān)測和控制。為此，將曾通過生產(chǎn)實(shí)踐所獲得的點(diǎn)滴經(jīng)驗(yàn)提供給同行，僅供參考。

第一章 工藝審查和準(zhǔn)備
  工藝審查是針對設(shè)計所提供的原始資料，根據(jù)有關(guān)的"設(shè)計規(guī)范"及有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，結(jié)合生產(chǎn)實(shí)際，對設(shè)計部位所提供的制造印制電路板有關(guān)設(shè)計資料進(jìn)行工藝性審查。工藝審查的要點(diǎn)有以下幾個方面：
  1， 設(shè)計資料是否完整（包括：軟盤、執(zhí)行的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)等）；
  2， 調(diào) 出軟盤資料，進(jìn)行工藝性檢查，其中應(yīng)包括電路圖形、阻焊圖形、鉆孔圖形、數(shù)字圖形、電測圖形及有關(guān)的設(shè)計資料等；
  3， 對工藝要求是否可行、可制造、可電測、可維護(hù)等。

第二節(jié) 工藝準(zhǔn)備
   工藝準(zhǔn)備是在根據(jù)設(shè)計的有關(guān)技術(shù)資料的基礎(chǔ)上，進(jìn)行生產(chǎn)前的工藝準(zhǔn)備。工藝應(yīng)按照工藝程序進(jìn)行科學(xué)的編制，其主要內(nèi)容應(yīng)括以下幾個方面：
1， 在制定工藝程序，要合理、要準(zhǔn)確、易懂可行；
2， 在首道工序中，應(yīng)注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且進(jìn)行編號或標(biāo)志；
3， 在鉆孔工序中，應(yīng)注明孔徑類型、孔徑大小、孔徑數(shù)量；
4， 在進(jìn)行孔化時，要注明對沉銅層的技術(shù)要求及背光檢測或測定；
5， 孔后進(jìn)行電鍍時，要注明初始電流大小及回原正常電流大小的工藝方法；
6， 在圖形轉(zhuǎn)移時，要注明底片的藥膜面與光致抗蝕膜的正確接觸及曝光條件的測試條件確定后，再進(jìn)行曝光；
7， 曝光后的半成品要放置一定的時間再去進(jìn)行顯影；
8， 圖形電鍍加厚時，要嚴(yán)格的對表面露銅部位進(jìn)行清潔和檢查；鍍銅厚度及其它工藝參數(shù)如電流密度、槽液溫度等；
9， 進(jìn)行電鍍抗蝕金屬-錫鉛合金時，要注明鍍層厚度；
10，蝕刻時要進(jìn)行首件試驗(yàn)，條件確定后再進(jìn)行蝕刻，蝕刻后必須中和處理；
11，在進(jìn)行多層板生產(chǎn)過程中，要注意內(nèi)層圖形的檢查或AOI檢查，合格后再轉(zhuǎn)入下道工序；
12，在進(jìn)行層壓時，應(yīng)注明工藝條件；
13，有插頭鍍金要求的應(yīng)注明鍍層厚度和鍍覆部位；
14，如進(jìn)行熱風(fēng)整平時，要注明工藝參數(shù)及鍍層退除應(yīng)注意的事項；
15，成型時，要注明工藝要求和尺寸要求；
16，在關(guān)鍵工序中，要明確檢驗(yàn)項目及電測方法和技術(shù)要求。

第二章 原圖審查、修改與光繪

第一節(jié) 原圖審查和修改
原圖是指設(shè)計通過電路輔助設(shè)計系統(tǒng)（CAD）以軟盤的格式，提供給制造廠商并按照所提供電路設(shè)計數(shù)據(jù)和圖形制造成所需要的印制電路板產(chǎn)品。要達(dá)到設(shè)計所要求的技術(shù)指標(biāo)，必須按照"印制電路板設(shè)計規(guī)范"對原圖的各種圖形尺寸與孔徑進(jìn)行工藝性審查。
（一） 審查的項目
1，導(dǎo)線寬度與間距；導(dǎo)線的公差范圍；
2，孔徑尺寸和種類、數(shù)量；
3，焊盤尺寸與導(dǎo)線連接處的狀態(tài)；
4，導(dǎo)線的走向是否合理；
5，基板的厚度（如是多層板還要審查內(nèi)層基板的厚度等）；
6， 設(shè)計所提技術(shù)可行性、可制造性、可測試性等。
（二）修改項目
1，基準(zhǔn)設(shè)置是否正確；
2，導(dǎo)通孔的公差設(shè)置時，根據(jù)生產(chǎn)需要需要增加0.10毫米；
3，將接地區(qū)的銅箔的實(shí)心面應(yīng)改成交叉網(wǎng)狀；
4，為確保導(dǎo)線精度，將原有導(dǎo)線寬度根據(jù)蝕到比增加（對負(fù)相圖形而言）或縮?。▽φ鄨D形而言）；
5，圖形的正反面要明確，注明焊接面、元件面；對多層圖形要注明層數(shù)；
6，有阻抗特性要求的導(dǎo)線應(yīng)注明；
7，盡量減少不必要的圓角、倒角；
8，特別要注意機(jī)械加工蘭圖和照相（或光繪底片）底片應(yīng)有相同一致的參考基準(zhǔn)；
9，為減低成本、提高生產(chǎn)效率、盡量將相差不大的孔徑合并，以減少孔徑種類過多；
10，在布線面積允許的情況下，盡量設(shè)計較大直徑的連接盤，增大鉆孔孔徑；
12，為確保阻焊層質(zhì)量，在制作阻焊圖時，設(shè)計比鉆孔孔徑大的阻焊圖形。
第二節(jié) 光繪工藝
   原圖通過CAD/CAM系統(tǒng)制作成為圖形轉(zhuǎn)移的底片。該工序是制造印制電路板關(guān)鍵技術(shù)之一．必須嚴(yán)格的控制片基質(zhì)量，使其成為可靠的光具，才能準(zhǔn)確的完成圖形轉(zhuǎn)移目的。目前廣泛采用的CAM系統(tǒng)中有激光光繪機(jī)來完成此項作業(yè)。
（一） 審查項目
1，片基的選擇：通常選擇熱膨脹系數(shù)較小的175微米的厚基PET（聚對苯二甲酸乙二醇酯）片基；
2，對片基的基本要求：平整、無劃傷、無折痕；
3，底片存放環(huán)境條件及使用周期是否恰當(dāng)；
4，作業(yè)環(huán)境條件要求：溫度為20-270C、相對濕度為40-70％RH;對于精度要求高的底片，作業(yè)環(huán)境濕度為55-60％RH.
（二）底片應(yīng)達(dá)到的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)
1，經(jīng)光繪的底片是否符合原圖技術(shù)要求；
2，制作的電路圖形應(yīng)準(zhǔn)確、無失真現(xiàn)象；
3，黑白強(qiáng)度比大即黑白反差大；
4，導(dǎo)線齊整、無變形；
5，經(jīng)過拼版的較大的底片圖形無變形或失真現(xiàn)象；
6，導(dǎo)線及其它部位的黑度均勻一致；
7，黑的部位無針孔、缺口、無毛邊等缺陷；
8，透明部位無黑點(diǎn)及其它多余物；

第三章 基材的準(zhǔn)備
第一節(jié) 基材的選擇
基材的選擇就是根據(jù)工藝所提供的相關(guān)資料，對庫存材料進(jìn)行檢查和驗(yàn)收，并符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)及設(shè)計要求。在這方面要做好下列工作：
1，基材的牌號、批次要搞清；
2，基材的厚度要準(zhǔn)確無誤；
3，基材的銅箔表面無劃傷、壓痕或其它多余物；
4，特別是制作多層板時，內(nèi)外層的材料厚度（包括半固化片）、銅箔的厚度要搞清；
5，對所采用的基材要編號。
第二節(jié) 下料注意事項
1，基材下料時首先要看工藝文件；
2，采用拼版時，基材的備料首先要計算準(zhǔn)確，使整板損失最??；
3，下料時要按基材的纖維方向剪切
4，下料時要墊紙以免損壞基材表面；
5，下料的基材要打號；
6，在進(jìn)行多品種生產(chǎn)時，所需基材的下料，要有極為明顯的標(biāo)記，決不能混批或混料及混放。

第四章 數(shù)控鉆孔
第一節(jié) 編程
根據(jù)CAD/CAM系統(tǒng)所提供的設(shè)計資料（包括鉆孔圖、蘭圖或鉆孔底片等），進(jìn)行編程。要達(dá)到準(zhǔn)確無誤的進(jìn)行編程，必須做到以下幾方面的工作：
1，編程程序通常在實(shí)際生產(chǎn)中采用兩種工藝方法，原則應(yīng)根據(jù)設(shè)備性能要求而定；
2，采用設(shè)計部門提供的軟盤進(jìn)行自動編程，但首先要確定原點(diǎn)位置（特別在多層板鉆孔）；
3，采用鉆孔底片或電路圖形底片進(jìn)行手工編程，但必須將各種類型的孔徑進(jìn)行合并同類項，確保換一次鉆頭鉆完孔；
4，編程時要注意放大部位孔與實(shí)物孔對準(zhǔn)位置（特別是手工編程時）；
5，特別是采用手工編程工藝方法，必須將底版固定在機(jī)床的平臺上并覆平整；
6，編程完工后，必須制作樣板并與底片對準(zhǔn)，在透圖臺上進(jìn)行檢查。
第二節(jié) 數(shù)控鉆孔
數(shù)控鉆孔是根據(jù)計算機(jī)所提供的數(shù)據(jù)按照人為規(guī)定進(jìn)行鉆孔。在進(jìn)行鉆孔時，必須嚴(yán)格地按照工藝要求進(jìn)行。如果采用底片進(jìn)行編程時，要對底片孔位置進(jìn)行標(biāo)注（建議用紅蘭筆），以便于進(jìn)行核查。
（一）準(zhǔn)備作業(yè)
1，根據(jù)基板的厚度進(jìn)行疊層（通常采用1.6毫米厚基板）疊層數(shù)為三塊；
2，按照工藝文件要求，將沖好定位孔的蓋板、基板、按順序進(jìn)行放置，并固定在機(jī)床上規(guī)定的部位，再用膠帶格四邊固定，以免移動。
3，按照工藝要求找原點(diǎn)，以確保所鉆孔精度要求，然后進(jìn)行自動鉆孔；
4，在使用鉆頭時要檢查直徑數(shù)據(jù)、避免搞錯；
5，對所鉆孔徑大小、數(shù)量應(yīng)做到心里有數(shù)；
6，確定工藝參數(shù)如：轉(zhuǎn)速、進(jìn)刀量、切削速度等；
7，在進(jìn)行鉆孔前，應(yīng)將機(jī)床進(jìn)行運(yùn)轉(zhuǎn)一段時間，再進(jìn)行正式鉆孔作業(yè)。
（二）檢查項目
要確保后續(xù)工序的產(chǎn)品質(zhì)量，就必須將鉆好孔的基板進(jìn)行檢查，其中項目有以下：
1，毛刺、測試孔徑、孔偏、多孔、孔變形、堵孔、未貫通、斷鉆頭等；
2，孔徑種類、孔徑數(shù)量、孔徑大小進(jìn)行檢查；
3，建議采用膠片進(jìn)行驗(yàn)證，易發(fā)現(xiàn)有否缺陷；
4，根據(jù)印制電路板的精度要求，進(jìn)行X-RAY檢查以便觀察孔位對準(zhǔn)度，即外層與內(nèi)層孔 （特別對多層板的鉆孔）是否對準(zhǔn)；
5，采用檢孔鏡對孔內(nèi)狀態(tài)進(jìn)行抽查；
6，對基板表面進(jìn)行檢查；
7，通常檢查漏鉆孔或未貫通孔采用在底照射光下，將重氮片覆蓋在基板表面上，如發(fā)現(xiàn)重氮片上有焊盤的位置因無孔而不透光。而檢查多鉆孔、錯位孔時，將重氮片覆蓋在基板表面上，如果發(fā)現(xiàn)重氮片上沒有焊盤的位置透光，就可檢查出存在的缺陷。
8，檢查偏孔、錯位孔就可以采用底片檢查，這時重氮片上焊盤與基板上的孔無法對準(zhǔn)。
第五章 孔金屬化工藝
孔金屬化工藝過程是印制電路板制造中最關(guān)鍵的一個工序。為此，就必須對基板的銅表面與孔內(nèi)表面狀態(tài)進(jìn)行認(rèn)真的檢查。
（一）檢查項目
1，表面狀態(tài)是否良好。無劃傷、無壓痕、無針孔、無油污等；
2，檢查孔內(nèi)表面狀態(tài)應(yīng)保持均勻呈微粗糙，無毛刺、無螺旋裝、無切屑留物等；
3，沉銅液的化學(xué)分析，確定補(bǔ)加量；
4，將化學(xué)沉銅液進(jìn)行循環(huán)處理，保持溶液的化學(xué)成份的均勻性；
5，隨時監(jiān)測溶液內(nèi)溫度，保持在工藝范圍以內(nèi)變化。
（二）孔金屬化質(zhì)量控制
1，沉銅液的質(zhì)量和工藝參數(shù)的確定及控制范圍并做好記錄；
2，孔化前的前處理溶液的監(jiān)控及處理質(zhì)量狀態(tài)分析；
3，確保沉銅的高質(zhì)量，應(yīng)建議采用攪拌（振動）加循環(huán)過濾工藝方法；
4，嚴(yán)格控制化學(xué)沉銅過程工藝參數(shù)的監(jiān)控（包括PH、溫度、時間、溶液主要成份）；
5，采用背光試驗(yàn)工藝方法檢查，參考透光程度圖像（分為10級），來判定沉銅效時和沉銅層質(zhì)量；
6.經(jīng)加厚鍍銅后，應(yīng)按工藝要求作金相剖切試驗(yàn)。
第三節(jié) 孔金屬化
金屬化工藝是印制電路板制造技術(shù)中最為重要的工序之一。最普遍采用的是沉薄銅工藝方法。在這里如何去控制它，有如下幾個方面：
1，有效的沉銅方法是采用掛蘭并傾斜300角，并基板之間要有一定的距離。
2，要保持溶液的潔凈程度，必須進(jìn)行過濾；
3，嚴(yán)格控制對沉銅質(zhì)量有極大影響作用的溶液溫度，最好采用水套式冷卻裝置系統(tǒng)；
4，經(jīng)清洗的基板必須立即將孔內(nèi)的水份采用熱風(fēng)吹干。

第六章 圖形電鍍抗蝕金屬-錫鉛合金
第一節(jié) 鍍前準(zhǔn)備和電鍍處理
圖形電鍍抗蝕金屬-錫鉛合金鍍層的主要目的作為蝕刻時保護(hù)基體銅鍍層。但必須嚴(yán)格控制鍍層厚度，以保證蝕刻過程能有效地保護(hù)基體金屬。
（一） 檢查項目
1， 檢查孔金屬化內(nèi)壁鍍層是否完整、有無空洞、缺金屬銅等缺陷；
2， 檢查露銅的表面加厚鍍銅層表面是否均勻、有無結(jié)瘤、有無砂粒狀等；
3， 檢查鍍液的化學(xué)成份是否在工藝規(guī)定范圍以內(nèi)；
4， 核對鍍覆面積計算數(shù)值，再加上根據(jù)實(shí)生產(chǎn)的經(jīng)驗(yàn)所獲得的數(shù)值或％比，而后確定電流數(shù)值；
5，檢查上道工序所提供的工藝文件，按照工藝要求來確定電鍍工藝參數(shù)；
6，檢查槽的導(dǎo)電部位的連接的可靠性及導(dǎo)電部位的表面狀態(tài)，應(yīng)處在完好；
7，鍍前處理溶液的分析和調(diào)整參考資料即分析單；
8，確定裝掛部位和夾具的準(zhǔn)備。
（二） 鍍層質(zhì)量控制
1，準(zhǔn)確的計算鍍覆面積和參考實(shí)際生產(chǎn)過程對電流的影響，正確的確定電流所需數(shù)值，掌握電鍍過程電流的變化，確保電鍍工藝參數(shù)穩(wěn)定性；
2， 在未進(jìn)行電鍍前，首先采用調(diào)試板進(jìn)行試鍍，致使槽液處在激活狀態(tài)；
3，確定總電流流動方向，再確定掛板的先后秩序，原則上應(yīng)采用由遠(yuǎn)到近；確保電流對任何表面分布均勻性；
4，確保孔內(nèi)鍍層的均勻性和鍍層厚度的一致性，除采用攪拌過濾的工藝措施外，還需
采用沖擊電流；
5，經(jīng)常監(jiān)控電鍍過程中電流的變化，確保電流數(shù)值的可靠性和穩(wěn)定性；
6，檢測孔鍍層厚度是否符合技術(shù)要求。
第二節(jié) 鍍錫鉛合金工藝
圖形電鍍錫鉛合金鍍層對于印制電路板來說，該工序也是非常重要的工序之一。所以說它重要是由于后續(xù)的蝕刻工藝，對電路圖形的準(zhǔn)確性和完整性起到很重要的作用。為確保
錫鉛合金鍍層的高質(zhì)量，必須做好以下幾個方面的工作：
1，嚴(yán)格控制溶液成份，特別是添加劑的含量和錫鉛比例；
2，通過機(jī)械攪拌使溶液保持勻衡外，下槽后還必須采用人工擺動以使孔內(nèi)的氣泡很快的溢出，確?？變?nèi)鍍層均勻；
3， 采用沖擊電流使孔內(nèi)很快地鍍上一層錫鉛合金層，再恢復(fù)到正常所需要的電流；
4， 鍍到5分鐘時，需取出來觀察孔內(nèi)鍍層狀態(tài)；
5，按照總電流流動的方向，如果單槽作業(yè)需要按輸入總電流的相反方向掛板。

第七章 錫鉛合金鍍層的退除
如采用熱風(fēng)整平工藝，就必須將抗蝕金屬層退除，才能獲得高質(zhì)量的高可焊性能的錫鉛合金層。
（一） 檢查項目
1， 檢查膜層退除是否干凈，特別是金屬化孔內(nèi)是否有殘留的膜。如有必須清理干凈；
2， 檢查表面與孔內(nèi)壁金屬應(yīng)呈現(xiàn)金屬光澤，無黑點(diǎn)斑、殘留的錫鉛層等缺陷；
3， 退除錫鉛合金鍍層前，必須將表面產(chǎn)生的黑膜除去，呈現(xiàn)金屬光澤；
（二） 退除質(zhì)量的控制
1，嚴(yán)格按照工藝規(guī)定的工藝參數(shù)實(shí)行監(jiān)控；
2，經(jīng)常觀察錫鉛合金鍍層的退除情況；
3，根據(jù)基板的幾何尺寸，嚴(yán)格控制浸入和提出時間；
4，基板銅表面與孔內(nèi)銅表面錫鉛合金鍍層經(jīng)退除后，必須進(jìn)行徹底使用溫水清洗，以避免發(fā)生翹曲變形；
5， 加工過程中必須進(jìn)行認(rèn)真的檢查。
第三節(jié) 退除工藝
對采用熱風(fēng)整平工藝半成品而言，退除錫鉛合金鍍層的質(zhì)量優(yōu)劣決定熱風(fēng)整平的質(zhì)量的高低。所以，要嚴(yán)格的按照工藝規(guī)定進(jìn)行加工。為確保退除質(zhì)量就必須做好以下幾個方面的工作：
1， 按照工藝規(guī)定調(diào)配退除液，并進(jìn)行分析；
2， 這確保安全作業(yè)，必須采用水套加溫，特別大批量退除時，要確保溫度的一致性和穩(wěn)定性；
3， 退除過程會大量消耗溶液內(nèi)的化學(xué)成份，必須隨時按照一定的數(shù)量進(jìn)行補(bǔ)充；
4， 在抽風(fēng)的部位進(jìn)行退除處理；
5， 經(jīng)退除干凈的基板必須認(rèn)真進(jìn)行檢查，特別孔。
第八章 絲印阻焊劑工藝
第一節(jié) 絲印前的準(zhǔn)備和加工
絲印阻焊劑的主要目的是為避免電裝過程焊料無序流動而造成兩導(dǎo)線之 "搭橋"，確保電裝質(zhì)量。
（一） 檢查項目
1， 檢查和閱讀工藝文件與實(shí)物是否相符，根據(jù)工藝文件所擬定的要求進(jìn)行準(zhǔn)備；
2， 檢查基板外觀是否有與工藝要求不相符合的多余物；
3， 確定絲印準(zhǔn)確位置，確保兩面同時進(jìn)行，主要確保預(yù)烘時兩面涂覆層溫度的一致性；所制造的支承架距離要適當(dāng)；
4，根據(jù)所使用的油墨牌號，再根據(jù)說明書的技術(shù)要求，進(jìn)行配比并采用攪拌機(jī)充分混合，至氣泡消失為止。
5，檢查所使用的絲印臺或絲印機(jī)使用狀態(tài)，調(diào)整好所有需要保證的部位；
6，為確保絲印質(zhì)量，絲印正式產(chǎn)品前，采用紙張先印確保漏印清楚而又均勻。
（二） 絲印質(zhì)量的控制
1，確?；灞砻媛躲~部位（除焊盤與孔外）要清潔、干凈、無沾物；
2，按照工藝文件要求，進(jìn)行兩面絲印，并確保涂覆層的厚度均勻一致；
3，經(jīng)絲印的基板表面應(yīng)無雜物及其它多余物；
4，嚴(yán)格控制烘烤溫度、烘烤時間和通風(fēng)量；
5，在絲印過程中，要嚴(yán)格防止油墨滲流到孔內(nèi)和沓盤上；
6，完工后的半成品要逐塊進(jìn)行外觀檢查，應(yīng)無漏印部位、流痕及非需要部位。
第二節(jié) 絲印工藝
絲印工藝主要目的就是使整板的兩面均勻的涂覆一層液體感光阻焊劑，通過曝光、顯影等工序后成為基板表面高可靠性長久性保護(hù)層。在施工中，必須做到以下幾個方面：
1， 采用氣動繃網(wǎng)時，必須逐步加壓，確?？嚲W(wǎng)質(zhì)量；
2， 所采用的液體感光抗蝕劑時，應(yīng)嚴(yán)格按照使用說明書進(jìn)行配制，并充分進(jìn)行攪拌至氣泡完全消失為止；
3， 在進(jìn)行絲印前，必須先采用紙進(jìn)行試印，以觀察透墨量是否均勻；
4， 預(yù)烘時，必須嚴(yán)格控制溫度，不能過高或過低，因此采用較高的精度的預(yù)烘工藝裝置，顯得特別重要。要隨時觀察溫度變化，決不能失控；
5， 作業(yè)環(huán)境一定要符合工藝規(guī)定。

第九章 熱風(fēng)整平工藝
第一節(jié) 工藝準(zhǔn)備和處理
熱風(fēng)整平工藝主要目的是使印制電路板表面焊盤與孔內(nèi)浸入所需焊料，為電裝提供可靠的焊接性能。
（一） 檢查項目
1， 檢查阻焊膜質(zhì)量，確?？變?nèi)與表面焊盤無多余的殘留阻焊膜；
2，檢查有插頭鍍金部位與阻焊膜是否露有金屬銅，因保證無接縫，阻焊膜掩蓋鍍金極很小部分；
3，確定熱風(fēng)整平工藝參數(shù)并進(jìn)行調(diào)整；
4，檢查處理溶液的是否符合工藝標(biāo)準(zhǔn)，成份不足時應(yīng)立即進(jìn)行分析調(diào)整；
5，檢查焊鍋焊料成分是否符合60/40（錫/鉛比例），并分析含銅雜質(zhì)量；
6，檢查助焊劑的酸度是否在工藝規(guī)定的范圍以內(nèi)；
（二） 熱風(fēng)整平焊料層質(zhì)量控制
1，嚴(yán)格控制熱風(fēng)整平工藝參數(shù)，確保工藝參數(shù)的在整個處理過程的穩(wěn)定性；
2，極時做到清理表面氧化殘渣，保持焊料表面清亮；
3，根據(jù)印制電路板的幾何尺寸，設(shè)定浸入和提出時間；
4，在涂覆助焊劑時，整個基板表面要涂均勻一致，不能有漏涂現(xiàn)象；
5， 在施工過程中要時刻觀察熱風(fēng)整平表面與孔內(nèi)壁焊料層質(zhì)量；
6，完工的基板要進(jìn)行自然冷卻，決不能采取急驟冷卻的辦法，以防基權(quán)翹曲。
第二節(jié) 熱風(fēng)整平工藝
熱風(fēng)整平工藝在印制電路板制造中顯得更為重要。它是確保電裝質(zhì)量的基礎(chǔ)。為此在施工中，需做好以下幾個方面的工作：
1，在熱風(fēng)整平前，要確保表面與孔內(nèi)干凈，并保證孔內(nèi)無水份；
2，涂覆助焊劑時，要確保助焊劑涂覆要均勻，不能有未涂覆部分，特別是孔內(nèi)；
3，裝置夾具的部位，如是氣動夾就必須保持垂直狀態(tài)；如采用掛吊就必須選擇位置在基板的中心位置；
4， 要保持基板在裝掛的位置決不能擺動或漂移；
5， 經(jīng)過熱風(fēng)整平的基板必須保持自然冷卻，避免急驟冷卻。

第十章 成型工藝
第一節(jié) 機(jī)械加工前的準(zhǔn)備
（一） 檢查項目
1， 隨時注意沉銅過程的變化，即時控制和調(diào)整，確保溶液沉銅的穩(wěn)定性；
2， 為確保沉銅質(zhì)量，必須首先進(jìn)行沉銅速率的測定，符合待極標(biāo)準(zhǔn)的然后投產(chǎn)；
3，在沉銅過程，首先在開始時隨時取出來觀察孔由沉銅質(zhì)量；
4，沉銅時，要特別加強(qiáng)溶液的控制，建議采用自動調(diào)整裝置和人工分析相結(jié)合的工藝方法實(shí)現(xiàn)對沉銅液的臨控。

第十一章 加厚鍍銅
第一節(jié) 鍍前準(zhǔn)備和電鍍處理
加厚鍍銅主要目的是保證孔內(nèi)有足夠厚的銅鍍層，確保電阻值在工藝要求的范圍以內(nèi)。作為插裝件是固定位置及確保連接強(qiáng)度；作為表面封裝的器件，有些孔只作為導(dǎo)通孔，起到兩面導(dǎo)電的作用。
（一） 檢查項目
1，主要檢查孔金屬化質(zhì)量狀態(tài)，應(yīng)保證孔內(nèi)無多余物、毛刺、黑孔、孔洞等；
2，檢查基板表面是否有污物及其它多余物；
3，檢查基板的編號、圖號、工藝文件及工藝說明；
4，搞清裝掛部位、裝掛要求及鍍槽所能承受的鍍覆面積；
5，鍍覆面積、工藝參數(shù)要明確、保證電鍍工藝參數(shù)的穩(wěn)定性和可行性；
6，導(dǎo)電部位的清理和準(zhǔn)備、先通電處理使溶液呈現(xiàn)激活狀態(tài)；
7，認(rèn)定槽液成份是否合格、極板表面積狀態(tài)；如采用欄裝球形陽極，還必須檢查消耗情況；
8， 檢查接觸部位的牢固情況及電壓、電流波動范圍。
（二） 加厚鍍銅質(zhì)量的控制
1，準(zhǔn)確的計算鍍覆面積和參考實(shí)際生產(chǎn)過程對電流的影響，正確的確定電流所需數(shù)值，掌握電鍍過程電流的變化，確保電鍍工藝參數(shù)穩(wěn)定性；
2，在未進(jìn)行電鍍前，首先采用調(diào)試板進(jìn)行試鍍，致使槽液處在激活狀態(tài)；
3，確定總電流流動方向，再確定掛板的先后秩序， 原則上應(yīng)采用由遠(yuǎn)到近；確保電流對任何表面分布的均勻性；
4，確?？變?nèi)鍍層的均勻性和鍍層厚度的一致性，除采用攪拌過濾的工藝措施外，還需采用沖擊電流；
5，經(jīng)常監(jiān)控電鍍過程中電流的變化，確保電流數(shù)值的可靠性和穩(wěn)定性；
6，檢測孔鍍銅層厚度是否符合技術(shù)要求。
第二節(jié) 鍍銅工藝
在加厚鍍銅工藝過程中，必須經(jīng)常性的對工藝參數(shù)進(jìn)行監(jiān)控，往往由于主客觀原因造成 不必要的損失。要做好加厚鍍銅工序，就必須做到如下幾個方面：
1，根據(jù)計算機(jī)計算的面積數(shù)值，結(jié)合生產(chǎn)實(shí)際積累的經(jīng)驗(yàn)常數(shù)，增加一定的數(shù)值；
2，根據(jù)計算的電流數(shù)值，為確?？變?nèi)鍍層的完整性，就必須在原有電流量的數(shù)值上增加一定數(shù)值即沖擊電流，然后在短的時間內(nèi)回至原有數(shù)值；
3，基板電鍍達(dá)到5分鐘時，取出基板觀察表面與孔內(nèi)壁的銅層是否完整，全部孔內(nèi)呈金屬光澤為佳；
4，基板與基板之間必須保持一定的距離；
5，當(dāng)加厚鍍銅達(dá)到所需要的電鍍時間時，在取出基板期間，要保持一定的電流數(shù)量，確保后續(xù)基板表面與孔內(nèi)不會產(chǎn)生發(fā)黑或發(fā)暗；
1，檢查工藝文件，閱讀工藝要求和熟悉基板機(jī)械加工蘭圖；
2，檢查基板表面有無劃傷、壓痕、露銅部位等現(xiàn)象；
3，根據(jù)機(jī)械加工軟盤進(jìn)行試加工，進(jìn)行首件預(yù)檢，符合工藝要求再進(jìn)行全部工件的加工；
4，準(zhǔn)備所采用用來監(jiān)測基板幾何尺寸的量具及其它工具；
5，根據(jù)加工基板的原材料性質(zhì)，選擇合適的銑加工工具（銑刀）：
（三） 質(zhì)量控制
1，嚴(yán)格執(zhí)行首件檢驗(yàn)制度，確保產(chǎn)品尺寸符合設(shè)計要求；
2，根據(jù)基板的原材料，合理選擇銑加工工藝參數(shù)；
3，固定基板位置時，要仔細(xì)裝夾，以免損傷基板表面焊料層和阻焊層；
4，在確?；逋庑纬叽绲囊恢滦?，必須嚴(yán)格控制位置精度；
5，在進(jìn)行拆裝時，要特別注意基板的壘層時要墊紙，以避免損傷基板表面鍍涂覆層。
第二節(jié) 機(jī)械加工藝
機(jī)械加工是印制電路板制造中最后一道工序，也必須高度重視。在施工過程中，也必須做好以下幾個方面的工作：
1，閱讀工藝文件，明確基板幾何尺寸與公差的技術(shù)要求：
2，嚴(yán)格按照工藝規(guī)定，進(jìn)行批生產(chǎn)前，首先進(jìn)行試加工即首件檢驗(yàn)制，這樣做的目的是以防或避免造成產(chǎn)品超差或報廢；
3，根據(jù)基板精度要求，可采用單塊或多塊壘層加工；
4，在基板固定機(jī)床后機(jī)械加工前，必須找好基準(zhǔn)面，經(jīng)核對無誤后再進(jìn)行銑加工；
5，每加工完一批后，都要認(rèn)真地檢查基板的所有尺寸與公差，做到心中有數(shù)；
6，加工時要特注意保證基板表面質(zhì)量。
本篇文章來源于 百科全書