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線路板選擇性焊接技術(shù)的難點

信息來源:本站 | 發(fā)布日期: 2012-08-21 09:13:44 | 瀏覽量:169263

摘要:

目前,越來越多的制造商開始把目光投向選擇焊接,PCB電子工業(yè)焊接過程中,選擇所有的焊點,焊接的同時,不僅可以降低生產(chǎn)成本,同時克服了回流焊溫度敏感元件的影響。選擇性焊接的工藝特點與波峰焊特性的比較,可以了解選擇性焊接工藝。兩個謊言之間最明顯的區(qū)別在波峰焊…

目前,越來越多的制造商開始把目光投向選擇焊接,PCB電子工業(yè)焊接過程中,選擇所有的焊點,焊接的同時,不僅可以降低生產(chǎn)成本,同時克服了回流焊溫度敏感元件的影響。

選擇性焊接的工藝特點

與波峰焊特性的比較,可以了解選擇性焊接工藝。兩個謊言之間最明顯的區(qū)別在波峰焊的PCB的下部完全浸入在液體焊料,選擇性焊接中,只有一部分的特定區(qū)域中的釬料波接觸。 PCB本身就是一個貧窮的傳熱介質(zhì),焊接,它不會加熱熔化相鄰元件的焊點和PCB面積。也必須在焊接之前,用焊劑預(yù)涂覆。與波峰焊相比,僅在PCB的下部要被焊接的部分,而不是在整個PCB焊劑涂布。此外,選擇性焊接僅適用于焊接盒組件。選擇性焊接是一種新的方法,選擇性焊接工藝和設(shè)備是必要的成功焊接的透徹理解。

一個典型的選擇性焊接工藝,的助焊劑噴涂PCB預(yù)熱,浸,和拖焊。

助焊劑涂布工藝

助焊劑涂布工序選擇性焊接中,起著重要的作用。焊接加熱和焊接的端部,磁通應(yīng)該有足夠的活性,以防止產(chǎn)生的橋梁和防止PCB氧化。的磁通進行噴霧時的X / Y操縱器的PCB的頂部通過的磁通的噴嘴,噴射到PCB待焊位置的磁通。磁通單口噴嘴噴霧微孔同步/圖形噴霧多種選擇的微波峰值后,在回流焊過程中的焊接,最重要的是焊劑準(zhǔn)確噴涂。微孔噴射不會臟區(qū)外的焊點。微點噴涂最小焊劑點圖形直徑大于2mm,所以噴射沉積通量在PCB上的位置精度為±0.5mm,在為了,確保光通量始終覆蓋在上述的焊接部分,噴焊劑量耐受由供應(yīng)商提供,技術(shù)手冊應(yīng)所需的磁通的使用通常是建議100%的安全公差范圍。

預(yù)熱過程

選擇性焊接工藝中的預(yù)熱主要目的不是減少熱應(yīng)力,但要除去溶劑預(yù)干燥助焊劑,在進入焊錫波前,所以,焊劑有正確的黏度。焊接時,預(yù)熱的熱量進行的焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素,PCB材料厚度,器件封裝規(guī)格及助焊劑類型決定預(yù)熱溫度的設(shè)置。選擇性焊接預(yù)熱不同的理論來解釋:有些工藝工程師認(rèn)為PCB應(yīng)在助焊劑噴涂前預(yù)熱,另一種觀點是,無需預(yù)熱和焊接。用戶可以根據(jù)選擇性焊接工藝的具體情況安排。

焊接工藝

選擇性焊接的過程中,有兩種不同的過程:該過程拖動焊接和浸焊過程。

選擇性拖焊工藝是在一個單一的小尖的焊錫波上完成。拖動焊接過程中是適合于焊接在PCB上的上非常接近的空間。例如:個別的焊點或針單排引腳拖焊工藝。 PCB以不同的速度和角度的移動,以達到理想的焊接質(zhì)量上的焊接用焊嘴的焊波。為了確保焊接過程中的穩(wěn)定性,內(nèi)徑小于6mm。焊料溶液的流動,已經(jīng)確定,為不同的焊接需要,焊料的噴嘴在不同的方向上安裝和優(yōu)化。該機器人可提供從不同的方向,即,0°-12°不同的角度,靠近焊波,被焊接,以便用戶可以在電子元器件上的各種設(shè)備中,大多數(shù)設(shè)備,它建議的傾斜角10°。

與浸焊的過程中,拖動焊料焊接處理溶液和PCB板的運動,從而使比浸焊的??過程中在焊接過程中的熱轉(zhuǎn)換效率。然而,通過焊接連接所需的熱量的量所形成的釬料波通行證,但單一的焊接用焊嘴的焊波的質(zhì)量是小的,只有溫度的釬料波是比較高的,從而實現(xiàn)了拖焊工藝要求。實施例:釬料溫度為275℃?300℃,拖動速度10毫米/秒至25毫米/秒通常是可接受的。在焊接區(qū)域的氮,以防止氧化的焊波,焊波消除氧化,拖動焊接過程中避免橋接缺陷的產(chǎn)生,并且這個優(yōu)勢增加的拖動焊接過程中的穩(wěn)定性和可靠性。

本機具有高精度,高靈活性的特點,模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計的系統(tǒng)可以完全根據(jù)客戶的特殊生產(chǎn)要求定做,并可以升級以滿足未來發(fā)展的需要生產(chǎn)。機器人的運動半徑的可覆蓋磁通噴嘴預(yù)熱和焊錫嘴,因而有相同的移動設(shè)備以完成不同的焊接工藝。機特定的同步過程可以大大縮短單板制程周期。機械手有能力做出這種選擇焊具有高精確度和高品質(zhì)的焊接。首先是機器人的高度穩(wěn)定的精確的定位能力(±0.05mm)的,以確保各板的高度所產(chǎn)生的參數(shù)重復(fù)相同的,其次由機器人5維運動使得PCB能夠以任何優(yōu)化的角度,并方位接觸錫面,獲得最良好的焊接質(zhì)量。機械臂夾板裝置上安裝的觸針的焊波高度,由鈦合金,并且可以周期性地測量的焊波在程序的控制下,通過調(diào)節(jié)焊料泵的旋轉(zhuǎn)速度控制焊料波的高度的高度,為了確保工藝的穩(wěn)定性。

當(dāng)然,單嘴焊錫波拖焊過程中,也存在一些不足,如焊接時間長。但是,我們可以利用更好的設(shè)計,以更大限度地彌補這方面的不足,從而提高產(chǎn)量。

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